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据悉，此次融资主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设。

芯钛科技成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、主控MCU等芯片产品，可为智能网联汽车构建完成的软硬件生态。

36氪了解到，今年11月1日芯钛科技自主研发的ASIL-D级高功能安全主控MCU芯片TTA8，被搭载在广汽昊铂GT-攀登版上，该车型为国内首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车；11月11日，芯钛科技又与上海汇众、上汽金控、上汽研发总院、华域汽车、联创汽车电子等达成合作，共同赋能上汽集团的“大底盘战略”。

芯钛科技告诉36氪：“智能底盘是整车控制与执行最为关键的载体，涉及转向、制动、悬架等关键技术协同，而主控MCU芯片是决定底盘系统响应、功能安全与体验上限的核心要素。

该类控制芯片长期以来由海外龙头企业主导，能够满足汽车底盘复杂应用场景的国产MCU市场依然是空白。而这正是芯钛科技大有可为之处。”

芯钛科技表示，从技术层面，MCU最主要的难点在于功能本身之外的功能安全、可靠性前后端设计、功耗、易用性、微观性能等。另一方面，与整车厂、Tier1客户紧密打磨验证，从而使客户能用得好也是核心壁垒。

“而芯钛科技在车规芯片产品研发起步较早，并经过多家头部Tier1和OEM客户量产验证，这才得以在底盘主控芯片领域实现量产突破并成功上车”。

据了解，芯钛科技从2019年起便已开始布局高功能安全MCU产品，并于2023年前后获得ASIL-D功能安全产品认证以及博世华域转向总成量产验证。

芯钛科技这样阐述自己的战略思考：“在当前复杂的国际形势下，汽车芯片自主可控和供应链安全已上升至国家战略高度，因此芯钛科技做的事情难而正确，未来公司将不断丰富汽车芯片产品品类，全面覆盖底盘及上车身核心应用场景需求并量产，提供安全可靠的高品质车规产品。”

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